Chiplet走向了和传统的片上系统（SOC）完全不同的道路，类似于搭建乐高积木，通过一组小芯片混搭成“类乐高”的组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式，它通过将SoC分成较小的裸片（Die），再将这些模块化的小芯片（裸片）互联起来，采用新型封装技术，将不同功能不同工艺制造的小芯片封装在一起，成为一个异构集成芯片。...
2022-05-11 医药集团 962
系统级封装(system-in-package，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。...
2022-05-11 医药集团 951
微系统是以微纳尺度理论为支撑，以微纳制造及工艺等为基础，不断融入微机械、微电子、微光学、微能源、微流动等各种技术，具有微感知、微处理、微控制、微传输、微对抗等功能，并通过功能模块的集成，实现单一或多类用途的综合性前沿技术。...
2022-05-11 医药集团 922
本公司是一家微系统集成方案的提供商，公司以微系统（MST）和SiP（系统级封装）为主要研究方向，为广大客户提供不同的芯片级解决方案。
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